产品概述

     TSC系列低压可控硅无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置，利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关，可实现对多级电容器组的快速过零投切。在TSC装置电容器支路中串联适当的电感，可有效防止谐波放大、吸收部分谐波电流，起到谐波抑制的作用。同时该系列装置采用三相独立的控制技术，能有效解决三相不平衡冲击负荷无功补偿的技术难题 ，装置响应时间小于20ms，功率因数补偿至0.9以上，是无功补偿领域中的升级换代产品。

型号说明

                          

技术特点

采用双向反并联晶闸管，可实现无触点电子开关，延长开关使用寿命。

实现过零投切、无冲击、无涌流和过压。

可对三相平衡电网进行三相共补及三相不平衡负荷电网进行分相补偿。

全数字化控制，实时检测并计算无功功率量。

投切速度快，t<20ms。

在规定的动态响应时间内，多级补偿一次到位，补偿后功率因数大于0.90。

快速熔断器过流保护与报警。

在外部故障或停电时自动退出，送电后自动恢复运行。

国内首家在该领域独创的动态无功补偿调节器系统，抗干扰能力强、可靠性高。

技术参数

额定电压：0.66kV；0.4kV

响应时间：＜20ms     

调节方式：三相调节、分相调节                      

控制量：无功功率、功率因数    

控制精度：0.5%

控制电源：AC220V/DC15V

总功率损耗：不超过额定功率的2%

壳体防护等级：IP30

环境温度：-35℃~+40℃

符合标准：DL/T842-2003、IEC831-1、GB12747-91

海拔高度：＜2000m  

工作原理

     

     低压TSC动态无功补偿装置采用人工智能控制，由控制器、双向可控硅、电容器、电抗器、保护元件等组成。控制器实时跟踪测量负荷的功率因数和无功电流，与预先设定的给定值进线比较，动态控制电容器组的投切，以保证功率因数达到设定值。整个测量执行过程在一个周波内完成（时间＜20ms），并实现可控硅过零触发，确保投切电容器无冲击、无涌流、无过渡过程

一次原理图和底视图

符号说明：

QF  低压塑壳式断路器

F 氧化锌避雷器

TA  电流互感器

FU  熔断器

L    低压串联电抗器

K 可控硅组

C低压电容器

规格数据

应用范围

     该产品广泛应用于冶金、化工、机械制造、轨道交通、矿山、港运、大型文体场馆、商业住宅等行业。可有效解决该电力系统功率因数低、存在谐波、负载波动频繁、无功冲击大、系统三相不平衡运行等电能质量问题，提升电力系统运行效率。